ipqc general format

H/M (Prep) plan manpower:__ Actual:________ Model:

H/M (Mi) plan manpower:__ Actual:________ Date :

Assy plan manpower:__ Actual:________

:

Process Audit Item Status Remarks

WI bersesuaian dengan model yang dijalankan

Manpower original/Relief

Pakai Hand gloves/finger coat

Pakai wrist starp semasa memegang PCBA

Wriststrap checklist dikemaskini

Iron Checksheet Dikemaskini

Sebelum dan selepas repair diasingkan (kanban)

Verification checksheet dikemaskini

Guna jig bersesuaian dengan component

Similar parts ada tandaan perbezaan

Drop part container mesti ada


Component berada di lokasi dan arah polariti yang betul

Tiada component high up, slanting dan missing

Safety parts ditunjukkan pada bin beserta part no

Verification wave solder dikemaskini

PM sticker status

Solder Dross Cleaning Schedule

Dipping profile yang betul dan terkini

Tiada flux diatas component

Tiada dry solder/no solder

Pastikan 'solder short' berada dalam keadaan minimum

PCBA stuck sensor berfungsi & dengan setting timer yg betul

Checksheet Dikemaskini

Operator soldering yang diiktiraf sahaja(S)(AS)

Pastikan component betul tidak missing

Periksa ICT dan FCT untested parts

Ada tandaan selepas component diperiksa

Checksheet dikemaskini

PM sticker status

Periksa PCBA yang ada tanda

Date code stamping yang betul

Guna INK yang bersesuaian sahaja

Guna slicone SE 9168 RTV

Arah breaking yang betul dan potong V cut


PM sticker status

Ada tandaan selepas PCBA diperiksa


PM sticker status



PM sticker status


Periksa UNTESTED component

Component berada dalam keadaan yang baik

Periksa PCBA yang ada tandaan setiap proses

Pastikan comp.C4 ada dan solder penuh kedua-dua pad

Pastikan tiada kekotoran diatas PCB(Glue atau Ink)

Pastikan tiada component berlebihan

Pastikan comp.C7 tdk bersentuhan dgn A1

Cara packing yang betul mengikut Model

Label master carton yang betul mengikut model

Market claim c/measure follow up

QC NG lot follow up

Major quality issue

1 5pcs/panel confirmation result

2 Online judgement result

* Please attach this report to OQC. If OQC did not found this report, this lot is rejected.

Rev.: 0

Touch U

pIC

TF

CT

PR

EP

Repair

sta

tion

G

e

n

e

r

a

l

Dip

pin

g M

achin

eM

anual in

sert

Inspection

Qualit

y Issue

Bre

akin

gP

ackin

gS

tam

pin

g

and G

lue

P/W

are

Fin

al In

sp

HIP

OT

IPQC Report - Change Model

Production Engineering QC Acknowledgement

H/M (Prep) plan manpower:__ Actual:________ Model:

H/M (Mi) plan manpower:__ Actual:________

Assy plan manpower:__ Actual:________

Process Audit Item






Drop part container disediakan dan dalam keadaan baik

PCB disusun dalam keadaan baik




Panjang kaki component sama seperti WI

Component yang digunakan sama seperti di WI





PM sticker status

Solder Dross Cleaning Schedule

Dipping profile yang betul dan terkini

Tiada flux diatas component

Tiada dry solder/no solder

Pastikan 'solder short' berada dalam keadaan minimum

PCBA stuck sensor berfungsi & dengan setting timer yg betul



Pastikan program yang digunakan dan model adalah betul

PM sticker status

Ada tandaan pada PCBA selepas ICT


PM sticker status


Periksa UNTESTED component

Dip

pin

g M

achin

eT

ouch U

pF

CT

Fin

al In

sp

ICT

Date

Status

Gen

eral

PR

EP

Manual

insert

Daily IPQC Report

Component berada dalam keadaan yang baik

Pastikan operator mengikut arahan seperti WI

Inspector name

Inspection result

Rev.: 0

Fin

al In

sp

:Date

Status

Production QC Acknowledgement

Date : Line

Auditor : Time

Process Audit Item Status

Identification Model






Job confirmation checksheet dikemaskini

Kotak reject ada disetiap station

Opt tdk dibenarkan memakai perhiasan tangan setiap proses


Repair Report Dikemaskini

Sebelum dan selapas repair diasingkan (kanban)

Repair set masuk repair entry

Repair set guna jig yang sesuai

Repair set ada tanda ikut repair procedur


LED lens rapat dan tidak berbunyi









Guna jig utk component D20

Ge

ne

ral

Re

pa

ir s

tation

Len

s/B

att

Lock M

eltin

gP

RE

PM

anu

al in

sert

IPQC Report Nikon TCJ 3400 Change Model

Pastikan checksheet reload material dikemaskini


PM sticker status

PCBA yang keluar pastikan solder penuh

Checksheet solder dross cleaning schedule

Ada profil terkini


Periksa comp. tidk bercantum, berlubang dan kurang solder


Solder wire type 030

Dummy sample OK dan NG


PM sticker status

Periksa PCBA yang ada stamping ID

PCBA sampling function

Untested part Auto ( C5,C28,C29,C40,C41)

Untested part MI ( Ecap C2dan C37)

Pastikan component tdk missing,reverse,slanting

Pastikan tiada solder short,pin hole,blow hole,no solder

Ada tandaan selepas visual

Guna jig breaking untuk mengeluarkan cebisan PCB

P/M status

Process Audit Item Status


P/M status




pastikan grease berada ditengah Ac contact

Apply grease guna liquid dispencer

Opt tidak dibenarkan perbaiki Liquid dispencse

Pastikan Ac Blade mengikut version

Ma

nu

al in

sert

Dip

pin

g M

achin

eT

ou

ch U

pIC

TV

isu

al in

sp

Bre

akin

gIC

pro

gram

/ P

ow

er

war

eA

pp

ly G

reas

eU

pp

/ Lo

we

r A

ssy

Pastikan LED masuk ke dlm slot

Step dan gap below 0.2mm

Pastikan Upper case menikut version



P/M status

Kedua-dua screw rapat dan tidak miissing

Guna sensor jig utk confifm screw tdk psg



Set sampling function



P/M status

Guna dummy bateri beserta komputer untuk memeriksa set




Guna actual bateri dan pastikan set tidak berkelip tanpa bateri


Pastikan set bunyi semasa checking resistance

Oerator memeriksa set mengikut urutan

Tiada kecacatan pada set

Tiada Logo reverse

Operator final insp. yang diiktiraf sahaja(A)

Guna label mengikut model yg dijalankan

Label yang dipasang tidak misalignment, bubble,dented

Guna fiber cloth sblm dan selepas memasang label

Guna glove yang tidak dipotong

Pastikan serial no tdk misalignment,illigible,smearing.contam

Pastikan serial no tdk berulang utk satu model


Arah master carton yang betul

Lot composition disertakan bersama quantiti yang penuh

Customer part no bersesuaian dgn model yg dijalankan

Up

p/

Low

er

Ass

ySc

rew

Hip

ot

Pa

ckin

gB

att

AB

att

B/

Re

sis

tance

Fin

al In

sp

Label

Operator packing yang diiktiraf sahaja (P)

Guna jari utk pastikan setiap partition tdk tertinggal set

Guna sistem 10x10 (manual)


QC NG lot follow up

Major quality issue

1 5pcs/panel confirmation result

2 Online judgement result

* Please attach this report to OQC. If OQC did not found this report, this lot is rejected.

Rev.: 0

Pa

ckin

gQ

ualit

y Issue

::

Audit Findings

z Audit Findings

Production Engineering QC

Acknowledgement

Process Audit Item

Identification Model






Job confirmation checksheet dikemaskini

Kotak reject ada disetiap station

Opt tdk dibenarkan memakai perhiasan tangan setiap proses


Sebelum dan selepas repair diasingkan (kanban)









Guna jig utk component D20



PM sticker status

PCBA yang keluar pastikan solder penuh

Checksheet solder dross cleaning schedule

Ada profil terkini





PM sticker status

Periksa PCBA yang ada stamping ID

Pastikan component tdk missing,reverse,slanting

Pastikan tiada solder short,pin hole,blow hole,no solder

Ada tandaan selepas visual

Guna jig breaking untuk mengeluarkan cebisan PCB

P/M status

Date

Status

To

uch

Up

ICT

Vis

ua

l in

sp

Ge

ne

ral

Re

pa

ir s

tatio

nB

rea

kin

gP

RE

PM

an

ua

l in

se

rtD

ipp

ing

Ma

ch

ine

IPQC Report Nikon TCJ 3400

Change Model TENTATIVE

Process Audit Item


P/M status




pastikan grease berada ditengah Ac contact

Apply grease guna liquid dispencer

Pastikan Ac Blade mengikut version

Pastikan LED masuk ke dlm slot

Step dan gap below 0.2mm

Pastikan Upper case menikut version


P/M status

Kedua-dua screw rapat dan tidak miissing

Guna sensor jig utk confifm screw tdk psg






P/M status

Guna dummy bateri beserta komputer untuk memeriksa set




Guna actual bateri dan pastikan set tidak berkelip tanpa bateri


Pastikan set bunyi semasa checking resistance

Oerator memeriksa set mengikut urutan

Tiada kecacatan pada set

Tiada Logo reverse

Operator final insp. yang diiktiraf sahaja(A)

Guna label mengikut model yg dijalankan

Label yang dipasang tidak misalignment, bubble,dented

Guna fiber cloth sblm dan selepas memasang label

Guna glove yang tidak dipotong

Pastikan serial no tdk misalignment,illigible,smearing.contam

Pastikan serial no tdk berulang utk satu model


Arah master carton yang betul

Lot composition disertakan bersama quantiti yang penuh

Customer part no bersesuaian dgn model yg dijalankan

Operator packing yang diiktiraf sahaja (P)

Guna jari utk pastikan setiap partition tdk tertinggal set

Guna sistem 10x10 (manual)


QC NG lot follow up

Major quality issue

Inspector name

Inspection result

Rev.: 0

Status

Fin

al In

sp

IC p

rogr

am/

Po

wer

war

eA

pp

ly G

reas

eU

pp

/ Lo

wer

Ass

yL

ab

el

Pa

ckin

gQ

ua

lity Issu

eSc

rew

Hip

ot

Bat

t A

Ba

tt B

/

Re

sis

tan

ce

Production QC

Acknowledgement

Plan Inspection Date

Model Level Sec 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16

Apricot High Risk MI

Apricot High Risk Assy

Controller High Risk MI

Controller High Risk Assy

TKD2200 High Risk MI o o o o o o o o

TKD2200 High Risk Assy o o o o o o o o

TKD1300 High Risk MI o o o o o o o o

TKD1300 High Risk Assy o o o o o o o o

Maspro High Risk MI o o o o o o o o

Maspro High Risk Assy o o o o o o o o

Tuner Less critical MI o o o o o o o o

Tuner Less critical Assy o o o o o o o o

Paramit High Risk MI

TAS9400 Almost EOL MI o o o o o o o o

TAS9400 Almost EOL Assy o o o o o o o o

TAS9700 Almost EOL MI o o o o o o o o

TAS9700 Almost EOL Assy o o o o o o o o

TCJ1900 Low qty MI o o o o o o o o

TCJ1900 Low qty Assy o o o o o o o o

TCJ1600 Low qty MI o o o o o o o o

TCJ1600 Low qty Assy o o o o o o o o

TCJ3400 High Qty MI o o o o o o o o

TCJ3400 6 High Qty Assy



Maintain inspection as per current practise (AM/PM)

o Model change. Production will inform the schedule date (once /day)

Not working day

not implement

Date/November 2013 Working day: 19

17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

o o o o o o o o o o

Date/November 2013 Working day: 19

ipqc general format

Documents