Strategi Merekabentuk Papan Litar Tercetak (PCB)

Download Strategi Merekabentuk Papan Litar Tercetak (PCB)

Post on 23-Aug-2014

124 views

Category:

Documents

6 download

Embed Size (px)

TRANSCRIPT

<p>Strategi Merekabentuk Papan Litar Tercetak (PCB)KL 3083 Rekabentuk Sistem Hilmi Sanusi</p> <p>Strategi Awal Spesifikasi Dimensi Susun-atur komponen</p> <p> Aplikasi Kegunaan alat pada tahap frekuensi: DC Frekuensi rendah Julat audio Frekuensi tinggi Gelombang mikro</p> <p> Persekitaran Hingar dari EMC RFI dan EMI Julat suhu</p> <p>SpesifikasiAkan menghadkan rekabentuk dari segi Kekangan bentuk dimensi, bulat, bujur, segi empat tepat dll bentuk PCB</p> <p> Kekangan susun-atur komponen input, output, penyesaran haba, bypass capacitor</p> <p>Aplikasi Litar Keperluan yang sesuai bagi rekaan PCB pembumian lebar track jenis dielectric ketebalan track</p> <p> Keperluan bagi track Arus Isyarat yang melaluinya Analog Digital</p> <p> Gangguan dari perambatan yang terhasil dari arus yang mengalir dalam track</p> <p>Hasil dari keperluan litar Jenis pembumian yang sesuai Penyusunan modular melalui segmen interaksi EMC</p> <p> Jenis track Bus track corner junction</p> <p> Jenis pad luas pad kedudukan pad jenis pad</p> <p> Jenis penyambungan Jumper via</p> <p>PCB</p> <p>Low Frequency</p> <p>High frequency</p> <p>DC</p> <p>High frequency</p> <p>Low frequency &lt; 400Hz</p> <p>Microwave</p> <p>Audio range</p> <p>Noise Interference Power line modulation Back propagation from switching single layer Double layer (Isolation) grounding</p> <p>Emc rfi &amp; emi Capacitive and inductive effect of the track and patch Track corner Shielding effect Skin effect Multiple layer Two layer (microstrip)</p> <p>Application</p> <p>Operating frequency</p> <p>Dimension limitation and component</p> <p>Specification</p> <p>Track width Type of ground Interconnect</p> <p>Component selection to satisfy the Specification Footprint of the selected component</p> <p>Segmentation Modular</p> <p>What are the information needed Layer / type of the board EMC Track width Overall design Modular / segment / component placement PCB shape and dimension limitation Components selection Footprint and dimension</p> <p>Overall design</p> <p>Overall design</p> <p>Overall design</p> <p>Components selectionDimension Footprint Usage - Tolerance - specification - rating</p> <p>Module (PCB) placement in the system</p> <p>Circuit BOM (specification)</p> <p>Components selection Based on Rating Specification dimension</p> <p>Components footprint</p> <p>Components dimension</p> <p>Components: dimension and footprint</p> <p>Components: dimension and footprint</p> <p>PCB - dimension</p> <p>Placement of components</p> <p>Placement of components pad (footprint)</p> <p>Routing of the track</p> <p>Routing of the track</p> <p>Adjustment to the components</p> <p>Re-routing of the track</p> <p>Track of the PCB</p> <p>Component side of the PCB</p> <p>PCB software: example</p> <p>schematic diagram: netlist</p> <p>Rat-nest of the netlist</p> <p>Interconnect: via</p> <p>Simple Quiz .??</p>